Resmi Boyong Snapdragon 845 ke Indonesia, LG Jadi yang Pertama

Posted on

JawaPos.com – LG resmi mengukuhkan diri sebagai vendor pertama yang membawa chipset Qualcomm Snapdragon 845 ke pasaran. Padahal, Asus lebih dulu melakukan deklarasi Snapdragon 845 lewat produknya Asus Zenfone 5Z. Namun LG dengan LG G7 ThinQ yang meluncur kemarin, Selasa (22/5) resmi memegang gelar sebagai vendor pertama yang membawa Snapdragon 845 ke konsumen tanah air.

Mengapa demikian? Sebab LG telah lebih dahulu memasarkan produk mereka melalui program pra penjualan alias pre-order mulai tanggal 22 Mei hingga 30 Mei mendatang. Selepas itu, LG G7 Plus ThinQ yang telah dipesan konsumen akan sampai ke tangan mereka pada 4 Juni mendatang.

Head of LG Mobile Communication Indonesia Heegyun Jang usai acara peluncuran smartphone terbaru LG di Jakarta, Selasa (22/5). (Rian Alfianto/JawaPos.com)

Head of LG Mobile Communication Indonesia Heegyun Jang mengatakan, pada 4 Juni 2018 juga LG G7 Plus ThinQ akan ada di seluruh toko retail yang bekerja sama dengan LG baik offline maupun online.

“Butuh waktu untuk mendistribusikan LG G7 Plus ThinQ ke seluruh Indonesia. Namun saya perkirakan bahwa G7 Plus ThinQ sudah tersedia di berbagai kota dalam waktu sepekan setelah tanggal 4 Juni nanti,” ujarnya kepada JawaPos.com usai acara peluncuran smartphone terbaru LG di Jakarta, Selasa (22/5).

Asus dilangkahi LG lantaran unit Zenfone 5Z-nya yang mengusung Snapdragon 845 baru akan tersedia di pasaran pada libur lebaran nanti, yakni antara pertengahan hingga akhir Juni melalui program pre-order. Hal tersebut disampaikan langsung oleh Regional Director Asus Asia Tenggara Benjamin Yeh usai acara peluncuran lini terbaru smartphoe Asus pada 17 Mei pekan lalu.

Seperti diberitakan sebelumnya, LG G7 Plus ThinQ dibanderol dengan harga Rp 11 jutaan. Pengguna akan mendapatkan ponsel dengan dua wajah yakni tanpa notch dan dengan notch. Lainnya, LG G7 Plus ThinQ hadir dengan bentang seluas 6,1 inci dan aspek rasio 19,5:9 FullVision dengan resolusi QHD+ (3.120×1.440 piksel).

LG G7 Plus ThinQ hadir dengan chipset Qualcomm Snapdragon 845. Snapdragon 845 diklaim akan memberikan performa terbaik pada smartphone ini. kameranya, LG G7 Plus ThinQ membawa set-up dual kamera utama 16 MP + 16 MP. Kamera depan tertanam resolusi 8 MP wide angle untuk kebutuhan swafoto. Lainnya, ada sejumlah fitur kecerdasan buatan alias artificial intelligence (AI) yang tertanam dalam ponsel ini.

(ryn/JPC)

Source link

Gravatar Image
Seorang Blogger Makassar